Durante la visita, nuestros colegiados pudieron conocer las novedades de la empresa china en temas de smart cities, storage, soluciones mineras y mucho más.
El miércoles 5 de octubre, el Capítulo de Ingeniería Electrónica (CIE), del Colegio de Ingenieros-Consejo Departamental de Lima, organizó una visita técnica a las instalaciones de la empresa Huawei, que marca el inicio de una alianza estratégica entre el CIE y este gigante de la tecnología digital.
El Ing. CIP Juan Francisco Madrid, presidente del CIE, lideró la comitiva de cerca de veinte colegiados, que fueron recibidos por el EBG presidente de Huawei, Odin Wang, y su equipo de relaciones públicas.
Durante el recorrido, nuestros ingenieros pudieron conocer las innovaciones de Huawei, por parte de especialistas de la compañía, quienes realizaron detalladas exposiciones sobre diversos temas, comenzando con la exhibición del Demo de Soluciones Huawei (Three Cloud).
Posteriormente, se vieron novedades relacionados con las Smart Cities, un tema que el CIE viene priorizando a través de foros y conversatorios. En la visita, se pudieron conocer sus avances en temas de Smart Data Center y Smart Campus. Otras exposiciones fueron sobre la Huawei Cloud, Huawei Storage y sobre sus soluciones para el sector minero (Mining Solutions).
