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El Capítulo de Ingeniería Electrónica presentó la tercera edición de su revista “Electrónica Digital al Día”

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El Capítulo de Ingeniería Electrónica presentó la tercera edición de su revista “Electrónica Digital al Día”

En un evento realizado en la Sala Escalonada del CIP-CDLima, el Ing. CIP Juan Francisco Madrid, presidente del Capítulo, expuso el contenido de este nuevo número, que tiene un carácter técnico.

El viernes 31 de marzo, en la Sala Escalonada del CIP-CDLima, el Capítulo de Ingeniería Electrónica presentó la tercera edición de su revista “Electrónica Digital al Día”, publicación especializada en temas de transformación digital, conectividad, smart cities, entre otros temas que marcan la agenda de la innovación tecnológica.

El Ing. CIP Juan Francisco Madrid Cisneros, presidente del Capítulo de Ingeniería Electrónica, dio las palabras de bienvenida al evento y presentó este nuevo número, que en esta oportunidad tiene un carácter más técnico, a fin de aportar a la solución de las grandes problemáticas de la sociedad, cumpliendo así con el compromiso del Colegio de Ingenieros.

El tercer número de “Electrónica Digital al Día” comienza con un editorial del Ing. CIP Roque Benavides Ganoza, decano del CIP-CDLima, titulado “Transformación digital y electrónica por un futuro sostenible y competitivo”, donde exhorta al trabajo coordinado entre la empresa privada, el sector público y la Academia, para el desarrollo tecnológico.

El ingeniero Madrid también tiene un texto de presentación, donde destaca el rol de la revista, al poner al CIP- Lima a la vanguardia en los temas importantes para el país. “Con aportes importantes en el campo de telecomunicaciones, como la red dorsal y conectividad, elemento esencial para las líneas de acción de las smart cities, la seguridad ciudadana y el transporte inteligente, que desarrollará el ciudadano gracias a la electrónica”, manifestó.

A lo largo de la revista, se han desarrollado temas de ciudades inteligentes, con una nota sobre controles de tráfico, y en lo referente a conectividad y banda ancha hay artículos sobre ventajas de la WDM y la implementación de REDNACE.

Sobre ingeniería biomédica, se habla de salas de operaciones inteligentes o quirófanos digitales integrados; las oportunidades disruptivas a partir de la pandemia por COVID-19; y se hace una historia de la clínica electrónica en el Perú.

Otro tema abordado a profundidad es la seguridad ciudadana, con notas sobre sistemas de seguridad electrónica y las normativas técnicas peruanas, y la importancia del uso de drones en la Industria 4.0. A nivel de ciberseguridad, se trató la ingeniería social y la manipulación de seres humanos.

El trabajo que viene realizando el Instituto Nacional de Calidad – INACAL no podía faltar, con artículos sobre la importancia de la IC y de la normalización, y sobre las normas técnicas de centros de datos, que están poniendo al Perú a la vanguardia de Latinoamérica.

Por último, se hizo un repaso por los principales eventos organizados por el Capítulo de Ingeniería Electrónica durante este primer trimestre del 2023: La Primera Jornada de Ingeniería Biomédica, el Taller de Robótica para Niños y la presentación de las Normas Técnicas Peruanas de Centros de Datos.

En este enlace, descarga el tercer número de “Electrónica Digital al Día”.

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