Este evento fue presidido por el Ing. CIP Carlos Quispe, director prosecretario del CIP-CDLima y presidente del IEPI; y a lo largo del mismo se realizaron exposiciones de los trabajos destacados del Concurso de Trabajos y Proyectos de Tecnología.
El 19 de agosto del 2024, el Instituto de Estudios Profesionales de Ingeniería (IEPI) organizó el 2do Encuentro de Proyectos Tecnológicos, el cual buscó darle visibilidad a los proyectos que fueran premiados en el Concurso de Trabajos y Proyectos de Tecnología, realizado a inicios de año. De esta manera, el CIP-CDLima estimula la investigación y la solución a los desafíos que presentan el cambio climático, el transporte, la vivienda y la sostenibilidad energética.
En el evento estuvieron presentes el Ing. CIP Carlos Quispe Atuncar, director prosecretario del CIP-CDLima y presidente del IEPI; el Ing. CIP Jorge Cueva Nolberto, director secretario; el Ing. CIP Mariano Iberico Ocampo, director tesorero; y el Ing. CIP Dennis Zarate, gestor de Secretaría.
El Ing. CIP Carlos Quispe inauguró el evento y destacó la importancia que posee la investigación al más alto nivel de todas la ramas de ingeniería. En tanto, el Ing. CIP Jorge Cueva resalto la importancia de desarrollar tecnología y elogió a los participantes del concurso que han apostado por ello.
El primer expositor de la noche fue el Ing. CIP Víctor Martens Campos, ganador de la primera edición por su proyecto «Software para la gestión de proyectos de infraestructura y equipamientos para establecimientos de salud y otros». A esta primera exposición, siguieron las del Ing. CIP Carlos Romero, «Robot de inspección de tuberías telecontrolado»; Ronnie Guerra, «La Experiencia ProfePlus»; Mizraim Damian, «Internet de las cosas con GPS para seguimiento de flotas»; Roland Trauco «NavEye: Asistencia diaria intuitiva para personas con discapacidad visual»; el Ing. CIP Alessandro Morales, «Inteligencia artificial generativa más IoT»; y el Ing. CIP Marco Caballero, «La revolución de los datos con IoT».
Mira el video con las exposiciones.