El Capítulo de Ingeniería Electrónica del CIP-CDLima organiza esta presentación, que se realizará en la nueva sede institucional del Colegio de Ingenieros del Perú – Consejo Departamental de Lima. Ingreso libre.
Este miércoles 9 de agosto, a las 11:00 a.m., el CIP-CDLima y el Capítulo de Ingeniería Electrónica lanzarán oficialmente el VII Congreso Nacional de Ingeniería Electrónica, Telecomunicaciones y Biomédica – CONIETB 2023, evento que se realizará del 4 al 7 de diciembre.
El objetivo de este congreso es difundir las nuevas tecnologías de punta existentes, a través de expertos en ingeniería electrónica, de telecomunicaciones, biomédica, entre otras especialidades, que lideran las innovaciones en tecnologías emergentes y, sobre todo, disruptivas.
“Además, se pretende estimular la colaboración entre los participantes, divulgar las últimas tendencias e innovaciones en estos campos, así como propiciar el intercambio de conocimientos, experiencias y avances entre los estudiantes, ingenieros y público en general”, señaló el Ing. CIP Félix Santa Cruz, presidente del comité organizador de CONIETB.
Cabe resaltar que el congreso ofrecerá conferencias magistrales, conversatorios y mesas redondas, a cargo de prestigiosos profesionales del ámbito local e internacional, y de los sectores público y privado. Los ejes temáticos serán los siguientes:
1.- Nanotecnología
2.- Seguridad electrónica
3.- Biomédica
4.- Smart cities
5.- Inteligencia artificial
6.- Electrónica de potencia
7.- Robótica
8.- Internet de las cosas (LOT)
9.- Digital television broadcasting
10.- Automatización
11.- Procesamiento de señales
12.- Sistemas satelitales
El lanzamiento será en la sala 4 de la nueva sede institucional del CIP-CDLima, ubicada en calle Barcelona 240.